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在处理含有二氧化硅、氧化铝和铈颗粒的CMP Slurry时,剪切力和空蚀现象对颗粒聚集的影响

机械处理可能导致某些 CMP Slurry输送系统中的Slurry颗粒大小分布 (PSD) 发生变化。变化的原因通常归因于过度的剪切力。然而,导致高剪切力的流体动态条件通常会增加流体空蚀现象的可能性。这项研究是为了调查变化的原因。四种原料形式(fumed and colloidal silica, alumina, and ceria)的Slurry在模凝Slurry输送系统中使用隔膜、波纹管和磁悬浮离心泵进行循环。此外,在可能和不太可能发生空蚀的现象的情况下操作离心泵。

在使用波纹管和隔膜泵循环的一些Slurry中,观察到大颗粒浓度显著增加。这些变化既取决于泵,也取决于Slurry。当离心泵在不太可能引起空蚀现象的条件下运行时,没有观察到任何变化:然而,在可能导致空蚀现象的条件下观察到变化。

因使用隔膜或波纹管泵诱发的Slurry 质量改变是因为由空蚀现象和循环引起的趋势。在对输送系统中的 CMP Slurry造成损害方面,空蚀现象似乎比剪切力发挥更大的作用。

Author Marc R. Litchy et. al.
Company CT Associates, Inc. et. al.
Pages 10