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减少浆料在CMP中聚集

 

化学机械抛光（CMP）必须不断改进，以满足下一代集成电路设备制造的严格要求。Slurry的一致性是实现工艺高重复性和均匀性的关键。与Levitronix®泵相比，气动泵可能由于止回阀和其他组件造成剪切应力。泵内的剪切应力会引起Slurry聚集。在CMP中，聚集的Slurry颗粒会导致微小的划痕，从而导致晶圆缺陷。此外，Slurry聚集还会导致过滤器快速堵塞，使维护成本增加。

Levitronix® 泵系统专门设计用于要求苛刻的CMP应用，在这些应用中，减少颗粒聚集可确保最高的良率。
益处

减少Slurry聚集

低剪切泵原理

磁悬浮技术确保泵组件之间不产生接触，使精细的Slurry能够得到温和处理。光滑的接触液体的塑性材料表面加上无机械轴承、窄缝、裂纹和“死区”，确保了Slurry质量在其生命周期内的最高标准。

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泵对于颗粒 ≥ 0.56 微米 (线性标)产生的效应

更长的过滤器寿命

减少因Slurry聚集引起的堵塞

CMP过滤器的寿命与Slurry中大颗粒的浓度直接相关。在波纹管和隔膜泵中，CMP Slurry的大颗粒浓度趋于增加，使用Levitronix®泵可以显着延长过滤器的使用寿命。

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于三种泵测试中每一个滤心的压力增加值 ∆P
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应用手册： Reduced Slurry Aggregation in CMP
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