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Slurry泵對 CMP 的影響

关键词:
  • 化學機械研磨
  • Levitronix力威磁浮技術
  • 研磨液

Slurry泵类型影响Slurry颗粒大小分布以及 CMP 工艺性能。本文由两部分组成。第 1 部分是对生产 CMP oxide slurry 配送系统上测试的两种slurry泵的比较。Levitronix®无轴承泵送系统 (BPS)与波纹管泵的性能进行比较。第 2 部分是对使用无轴承泵与蠕动泵在使用点200mm Novellus Momentum™ CMP oxide设备 和 200mm Applied Materials® MirraMesa™ 铜 CMP设备上测试的比较研究。
在oxide slurry配送系统上测试的BPS泵显示,在800nm下,颗粒减少28%,大于1微米的颗粒减少50%以上。在氧化物 CMP工艺上测试的 BPS 使用点系统显示,与蠕动泵系统相比,2000 A/min 以上的平坦去除率更平坦。空白晶圆片不均匀率低于4.5%,Slurry流量从20mL/min到280 mL/分钟不等。 BPS空白晶圆片铜去除率在50mL/min,比蠕动泵高2500A/分钟。在50 mL/min至250 mL/min的Slurry流量中,钽空白晶圆片不均匀度低于5.7%

Author Leland Bauck, Robert Donis
Company LSI Logic Manufacturing Services Inc.
Pages 5